单组分环氧胶
单组分环氧胶
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单组份环氧胶/One Component Epoxy Adhesive


特点:

固温灵活:可在60~80℃超低温固化或100~150℃高温1~5分钟固化

粘结力强:对各种塑料、金属、玻璃材质粘结力强

低挥发物:用于芯片、光学行业低VOC含量

耐候性好:能满足极端环境的耐候需求



应用:

CMOS模组:Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC补强

BGA填充:  SMT元器件补强,BGA填充补强

芯片封装:扫描仪芯片、激光打印机芯片等光学芯片封装

导热粘结:高功率产品导热结构粘结

SMT贴片粘结:贴片元器件粘结、耐波峰焊补强

指纹识别粘结:盖板补强、元器件补强、结构粘结

产品型号

颜色

粘度(mPa.s)@25℃

固化条件

硬度D

典型应用

4505

红色

6000-16000

4min/130℃

68

摄像头、指纹锁、声学产品

4218

黑色

10000-20000

10-30min/80℃

80

耐高温、高强度、结构粘结

4215

黑色

15000-30000

10-20min/80℃

75

摄像头、指纹锁、声学产品

4216

黑色

20000-40000

10-20min/80℃

78

摄像头、指纹锁、声学产品

4518

黑色

5000-10000

10-20min/130℃

65

应用于软板元器件补强

4519

透明/黑色

100-500

10-20min/130℃

72

BGA、元器件补强

4520

透明/黑色

1000-2000

10-20min/130℃

75

BGA、元器件补强

4589

透明/黑色

300-600

10-20min/120℃

75

BGA、元器件补强

4580

白色/黑色

25000-35000

5-10min/80℃

78

快速固化、结构粘结

4609

红色

70000-150000

1-3min/150℃

75

SMT贴片点胶

4611

红色

200000-300000

1-3min/150℃

80

SMT贴片刮胶




产品型号

颜色

粘度(mPa.s)@25℃

固化条件

硬度D

典型应用

4505

红色

6000-16000

4min/130℃

68

摄像头、指纹锁、声学产品

4218

黑色

10000-20000

10-30min/80℃

80

耐高温、高强度、结构粘结

4215

黑色

15000-30000

10-20min/80℃

75

摄像头、指纹锁、声学产品

4216

黑色

20000-40000

10-20min/80℃

78

摄像头、指纹锁、声学产品

4518

黑色

5000-10000

10-20min/130℃

65

应用于软板元器件补强

4519

透明/黑色

100-500

10-20min/130℃

72

BGA、元器件补强

4520

透明/黑色

1000-2000

10-20min/130℃

75

BGA、元器件补强

4589

透明/黑色

300-600

10-20min/120℃

75

BGA、元器件补强

4580

白色/黑色

25000-35000

5-10min/80℃

78

快速固化、结构粘结

4609

红色

70000-150000

1-3min/150℃

75

SMT贴片点胶

4611

红色

200000-300000

1-3min/150℃

80

SMT贴片刮胶



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传真:0512-62884835

E-mail: csr@somid.cn

生产基地: 重庆市荣昌区昌州街道板桥工业园盈田智能标准厂房

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