单组份环氧胶/One Component Epoxy Adhesive
特点：
固温灵活：可在60~80℃超低温固化或100~150℃高温1~5分钟固化
粘结力强：对各种塑料、金属、玻璃材质粘结力强
低挥发物：用于芯片、光学行业低VOC含量
耐候性好：能满足[敏感词]环境的耐候需求
应用：
CMOS模组：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC补强
BGA填充: SMT元器件补强，BGA填充补强
芯片封装：扫描仪芯片、激光打印机芯片等光学芯片封装
导热粘结：高功率产品导热结构粘结
SMT贴片粘结：贴片元器件粘结、耐波峰焊补强
指纹识别粘结：盖板补强、元器件补强、结构粘结
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产品型号 |
颜色 |
粘度（mPa.s）@25℃ |
固化条件 |
硬度D |
典型应用 |
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4505 |
红色 |
6000-16000 |
4min/130℃ |
68 |
摄像头、指纹锁、声学产品 |
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4218 |
黑色 |
10000-20000 |
10-30min/80℃ |
80 |
耐高温、高强度、结构粘结 |
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4215 |
黑色 |
15000-30000 |
10-20min/80℃ |
75 |
摄像头、指纹锁、声学产品 |
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4216 |
黑色 |
20000-40000 |
10-20min/80℃ |
78 |
摄像头、指纹锁、声学产品 |
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4518 |
黑色 |
5000-10000 |
10-20min/130℃ |
65 |
应用于软板元器件补强 |
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4519 |
透明/黑色 |
100-500 |
10-20min/130℃ |
72 |
BGA、元器件补强 |
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4520 |
透明/黑色 |
1000-2000 |
10-20min/130℃ |
75 |
BGA、元器件补强 |
|
4589 |
透明/黑色 |
300-600 |
10-20min/120℃ |
75 |
BGA、元器件补强 |
|
4580 |
白色/黑色 |
25000-35000 |
5-10min/80℃ |
78 |
快速固化、结构粘结 |
|
4609 |
红色 |
70000-150000 |
1-3min/150℃ |
75 |
SMT贴片点胶 |
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4611 |
红色 |
200000-300000 |
1-3min/150℃ |
80 |
SMT贴片刮胶 |
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产品型号 |
颜色 |
粘度（mPa.s）@25℃ |
固化条件 |
硬度D |
典型应用 |
|
4505 |
红色 |
6000-16000 |
4min/130℃ |
68 |
摄像头、指纹锁、声学产品 |
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4218 |
黑色 |
10000-20000 |
10-30min/80℃ |
80 |
耐高温、高强度、结构粘结 |
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4215 |
黑色 |
15000-30000 |
10-20min/80℃ |
75 |
摄像头、指纹锁、声学产品 |
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4216 |
黑色 |
20000-40000 |
10-20min/80℃ |
78 |
摄像头、指纹锁、声学产品 |
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4518 |
黑色 |
5000-10000 |
10-20min/130℃ |
65 |
应用于软板元器件补强 |
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4519 |
透明/黑色 |
100-500 |
10-20min/130℃ |
72 |
BGA、元器件补强 |
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4520 |
透明/黑色 |
1000-2000 |
10-20min/130℃ |
75 |
BGA、元器件补强 |
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4589 |
透明/黑色 |
300-600 |
10-20min/120℃ |
75 |
BGA、元器件补强 |
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4580 |
白色/黑色 |
25000-35000 |
5-10min/80℃ |
78 |
快速固化、结构粘结 |
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4609 |
红色 |
70000-150000 |
1-3min/150℃ |
75 |
SMT贴片点胶 |
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4611 |
红色 |
200000-300000 |
1-3min/150℃ |
80 |
SMT贴片刮胶 |
渝公网安备 50022602000456号